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Heraeus AlSi:Bond CuNiSi für anspruchsvolle Verbindungen
Werkstoff-Paarungen eignet sich für unterschiedliche Einsätze, z. B. in der Leistungselektronik. Die Materialeigenschaften fürs Packaging verbesserte Heraeus weiter. Im Bereich der Monometallsysteme...
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Neuentwicklungen auf der PCIM 2014
Heraeus zeigt: Live-Bonden mit neuesten Kupfer- und Kupfer-/Aluminium-Hybrid-Bonddrähten, Pasten als verlässliche Alternative zu DCB und MCPCB sowie den B-Con – eine Verbindung für Li-Ionen Batterien....
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